金埔园林：融资净买入302.85万元，融资余额4526.16万元（06-09）

【资料图】

金埔园林融资融券信息显示，2023年6月9日融资净买入302.85万元；融资余额4526.16万元，较前一日增加7.17%。

融资方面，当日融资买入687.21万元，融资偿还384.36万元，融资净买入302.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4526.16万元。

金埔园林融资融券交易明细（06-09）

金埔园林历史融资融券数据一览

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